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2026世界农业科技创新大会将于9月在北京举办,2026世界农业科技创新大会将于9月在北京举办_我的网站

A |     【环球网科技综合报道】7月21日消息，据The Guardian报道，Meta与英伟达联合官宣，共同参与英国AI初创公司CuspAI的核心材料发现项目，瞄准半导体行业下一代制造材料的突破性研发。

B |     　　北京8月21日电 (记者 陈杭)2026世界农业科技创新大会(WAFI)将于9月17日至19日在北京平谷举办，9月15日至16日将在中国农业大学举办多场会前会议。大会主题为“农食系统绿色健康转型”，采用“1+8+1+N”总体架构，设置1场开幕式及全体会议、8场专题会议、1场农业科技博览会、多场平行会议与国际交流活动。         这家此前已获得亚马逊创始人杰夫·贝佐斯、英国政府战略投资的初创企业，本月初刚刚完成4.5亿美元融资，投后估值达到26亿美元。         本次三方共同启动的“AI材料铸造厂”合作计划，将依托AI技术重构传统材料研发流程：英伟达将为CuspAI开放最新的大规模GPU加速计算集群，为复杂的材料物理化学模拟模型提供顶级算力支撑；Meta的基础AI研究团队则将深度参与算法优化与大模型训练环节，提升材料筛选的精准度与效率。CuspAI的核心技术路径是通过AI模拟替代传统实验室反复试错的研发模式，将新材料的筛选验证周期从数年压缩至数月，效率提升数个量级。         该项目的核心攻坚方向直指当前半导体行业的核心瓶颈：团队将重点研发性能更优异的新型介电材料、芯片内部导电通道材料与高导热散热材料，帮助芯片制造商突破当前先进制程逼近物理极限的发展困境，为下一代更小制程、更高性能的芯片落地扫清材料障碍。

C | CuspAI创始人兼CEO Chad Edwards表示，过去半个世纪半导体行业的每一次重大跨越，几乎都离不开关键新材料的突破，而AI技术正在把材料发现的效率推向前所未有的高度。         目前“AI材料铸造厂”生态已经吸引45家机构加入，覆盖全球顶尖学术实验室、国家级材料研究机构与头部半导体企业，将共同搭建开放共享的材料科学数据体系，打破传统行业数据孤岛的痛点。　　这是记者21日从2026世界农业科技创新大会新闻发布会上获悉的。　　本届大会由中国农业大学、北京市平谷区人民政府、北京市农业农村局、国际农业研究磋商组织联合主办。　　大会全体会议设置资源循环与粮食减损、AI驱动全球农业转型、农业绿色可持续发展、膳食营养产业升级、农业创新与南南合作、高级别政策对话6大议题。CuspAI同时官宣将在新加坡设立区域总部，计划18个月内将全球团队规模从当前120人扩张至300人以上，加速全球研发网络布局。8场专题会议包括世界涉农高校校长论坛、世界农业科学家论坛、农食行业创新与投资论坛、农食行业企业家论坛、国际交流与合作论坛、全球青年论坛、女性农场主专题峰会、全球乡村转型论坛。会期还将举办中国-东南亚、中国-拉美、中国-非洲等多场次国际农业交流活动。　　大会咨询委员会联席主席、中国工程院院士孙其信介绍，本届大会将联合国际知名科创中心、行业孵化器发起成立全球农食创新联盟(GAIA)，打造国际化农食创新服务网络，赋能地方农食产业链提质升级，服务全球农食系统发展。（青山）。

D | 　　北京市平谷区区长李志遂表示，近四年，大会累计吸引全球近百个国家和地区数千名专家、市场主体参会，落地产学研合作项目近百个，带动生物种业、智能装备、现代食品等高精尖项目扎根平谷。

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Published on:14:32:14