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财联社8月24日讯(编辑 马兰)人工智能数据中心使用的高带宽内存(HBM)技术正在出现重大转向。
二 | SK海力士美国公司副总裁Lee Jae-sik最新表示,未来行业不仅需要关注HBM本身,还需要关注封装技术如何影响HBM。Lee在当地时间23日出席了美国斯坦福大学举行的半导体会议Hot Chips 2026,并发表了题为“HBM的高科技封装”演讲。老将曹缘带伤征战表现中规中矩,还不到21岁的湖北小伙子王宗源的涌现,则让人看到了中国队未来若干年继续称霸这个项目的乐观前景。从2007年墨尔本世锦赛以来,先是何冲、何超、谢思埸,现在换成了王宗源,中国队成功实现了男子3米跳板单人项目世锦赛八连冠,王宗源继承了前辈的光荣传统。巴黎奥运周期,他已经成为世界最顶尖的男子跳板选手。

三 | 迅速崛起 2019年曾收获1米板冠军 这并非王宗源首次参加世锦赛,早在2019年的光州世锦赛,他就随队出征韩国。

四 | 不过那时王宗源还不满18岁,队里安排他参加的是非奥运会项目男子1米跳板。那是他参加的第一次世界大赛,尽管是并非引人瞩目的奥运项目,但王宗源发挥出了高水准,顺利拿下了冠军。

五 | 这样的表现也赢得了队里的信任,更大的重担也就顺理成章水到渠成地交到了王宗源的肩上。

六 | 本来在里约奥运会之后的一段时间里,中国跳水队在男子3米跳板上采用的是曹缘与谢思埸搭配的组合形式,包括单、双人两个项目。老将曹缘板、台水平都是世界一流,也具有丰富的大赛经验,谢思埸则是在国内、国际比赛中单人项目成绩更突出,表现更稳定。他表示,在人工智能半导体时代,为了确保竞争力,不仅HBM本身的性能需要优化,GPU、封装和代工工艺也必须进行优化。

七 | 目前,SK海力士的HBM采用三维堆叠式设计,通过硅通孔将多个核心芯片连接到一个基底芯片上。HBM目前最高可达16层堆叠。两人在2019年的光州游泳世锦赛上合作,为中国队拿到了男双3米板金牌。在一度考虑曹缘身兼板台单、双人等三项出战奥运会的过程中,各种形势都发生了变化。一是曹缘几次受伤,加上兼项过多也会影响到他的精力、体力和竞技状态;二是奥运会延期,王宗源快速崛起,让中国队最终选择了用谢思埸和王宗源进行搭档的方案,同时征战东京奥运会的男子单、双人跳板项目。留下遗憾 东京奥运会惜败队友谢思埸 在去年出征东京之前的几次奥运会选拔赛中,王宗源都夺得了冠军,无可争议地拿到了奥运会参赛资格。特别是在去年的全国跳水冠军赛上,他以576.50分的高分夺冠,两位早已进入国家队的老将谢思埸和曹缘都已经跳不过他了。在国内赛场,他实际上已经成为男子3米跳板的第一人,只差奥运会的金牌了。封装技术则采用了MR+MUF(回流焊+注塑底部填充)。

八 | 王宗源在谈到奥运会延期的感受时曾表示:“其实这对我来说是一件好事情,作为一名新队员,多出一年的时间可以让我有更多的提高,更好地备战。我希望能够在奥运赛场上发挥出自己的最高水平,不留遗憾,给自己一个最好的答案。” 然而最终的结果还是给王宗源留下了一些遗憾,在东京奥运会单人3米跳板决赛中,他的表现还是略逊于久经沙场的谢思埸。相比于TC+NCF(热压+非导电薄膜),MR+MUF生产效率更高,热阻更低,但更容易发生芯片翘曲,并且存在间隙填充方面的不足。

九 | 但小伙子已经做得很好了,顶住了英国名将杰克·拉夫尔的威胁和挑战,把银牌拿到手。

十 | 但SK海力士结合了翘曲控制和精细间距集成及窄间隙填充新技术,成功提高了现有HBM的性能。

十一 | SK海力士还在开发混合键合封装技术,以实现超越16层堆叠的20层或更多层的目标。该技术可在相同高度下将核心芯片厚度增加高达24%,并通过消除现有微凸点并直接连接芯片,将凸点间距缩小至18微米以下。

十二 | 此外,该技术有望通过更高效的散热来减少发热问题。

十三 | 在双人项目上,他和谢思埸通力合作,毫无悬念地拿到金牌,自己也成了“梦之队”奥运冠军行列中的一员。
携手优化的时代与现有存储器不同,HBM在人工智能半导体中首先被组装到中介层上。一金一银,首次征战奥运会的王宗源获得了成功,虽然就他个人而言还不够完美,但是他的表现已经在宣告:男子跳板新的时代来临了,中国队成功完成了新老交替,接下来是王宗源的时代。发挥稳定 心态沉稳,年龄及技术都有优势 这次在布达佩斯,王宗源的表现从头至尾都是让人信赖的稳定,双人板比赛虽然金牌赢得惊险,但他自己做得足够好,找不到明显的失误和瑕疵。到了单人板项目,从预赛到半决赛再到决赛,王宗源都是第一名,且从未出现大的问题,一直都是保持遥遥领先的分数,技术上有优势,心态上像老将一般沉稳,把一位优秀、出色选手的潜质和气度展现得一览无余,最终以561.95分夺冠,领先获得亚军的师哥曹缘的分数是断层似的(69.10分),其他国家选手更是被他远远甩下。Lee指出,过去存储器是在系统组装的最后阶段安装的,但在人工智能时代截然不同,这要求HBM的可靠性更加重要。他补充称,HBM必须承受后续工艺中产生的热量和机械应力,因此与客户进行联合开发至关重要。王宗源的每一组动作几乎都找不到明显短板,在当年前辈何冲拿手的独家绝活5156B(向前翻腾两周半转体三周屈体)这个动作上,也是能够完成得游刃有余,他等于是兼具了难度和稳定性两大跳水比赛中取得佳绩的决定性因素。可以说,以王宗源目前的表现来看,至少在巴黎奥运周期,恐怕无人能够威胁到他的统治地位。

十四 | 小伙子年龄上也很有优势,再参加两三届世锦赛并且取得具有统治力的成绩,问题不大。延伸 杨昊/练俊杰斩获中国队史第99金 北京时间6月29日凌晨,2022年布达佩斯游泳世锦赛在多瑙河水上中心结束了男双10米跳台决赛的争夺,中国组合练俊杰/杨昊以467.79分夺下中国跳水队在本届世锦赛的第四金,领先第二名40多分。这也是中国跳水队参加世锦赛历史上的第99金。中国组合以预赛第一名的身份进入决赛,决赛里同样是一骑绝尘,没有遇到任何挑战和对手。这也意味着,内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商必须从一开始就进行协同设计。只是在第五跳和第六跳动作中,杨昊和练俊杰分别出现了小瑕疵,但是丝毫没有影响到夺金大局,为中国跳水队无悬念夺冠。

十五 | 至此,中国跳水队在本届赛会前四项比赛的争夺中无一失手,全部站到了最高领奖台上。SK海力士还在会上发布了一项用于冷却HBM内部特定区域“热点”的技术。Lee表示,HBM的输入/输出速度越快,热量就越集中在某些区域。正在开发的iHBM技术通过添加耐高温导热材料,只对热量集中的区域进行集中冷却,而非对整个HBM进行冷却。杨昊和练俊杰均非首次参加世锦赛,也并非是首次获得金牌。他还指出,HBM的带宽和容量未来将继续增长,但发热、功耗和封装将成为更大的挑战,这要求客户、代工厂和封装公司必须携手优化。
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Published on:06:44:56